.jpg)
半導體、LED行業研發技術的不斷提升，產品對于元器件性能、效率、小型化要求的越來越高，通常需要加工小于0.1mm壁厚的板材上做結構處理，這些要求通過 卓力達公司的獨特一系列的制造技術，保證公差在微米以內。
當前比如半導體晶片，封裝檢查用的接觸器（彈簧端子），半導體封裝用引線框架，探針卡/IC插座用測試頭及導板所需要的電子元器件都可以采用蝕刻工藝進行加工，為半導體客戶提供一站式解決方案，推動半導體，LED行業的科技發展。
下一篇：為什么金屬蝕刻的產品有達因值要求上一篇：光學編碼器
相關資訊
- 2012-05-26日本電器產業“斷臂裁員”能自救？
- 2012-03-17蝕刻標牌的應用
- 2012-05-26國內國際新聞大事解讀
- 2012-03-17金屬蝕刻的各種方法
- 2012-05-23鎳下降 不銹鋼出口價錢終于放松了
- 2025-06-16蝕刻加工網技術解析與應用全覽
- 2025-06-16深圳微孔網蝕刻加工流程是什么
- 2025-06-13東莞五金蝕刻加工流程
- 2025-06-13東莞銅蝕刻加工廠家有哪些挑選標準
- 2025-06-13廣州蝕刻定制加工廠家如何挑選
正在載入評論數據...
