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電鑄的基本原理
精密電鑄基于電化學(xué)沉積原理，通過電解液中的金屬離子在導(dǎo)電模具（陰極）表面還原沉積，逐漸形成與模具表面形狀相反的金屬層。
精密電鑄工藝流程
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精密電鑄工藝的優(yōu)勢
1.高精度與高分辨率
-可制造微米級精度的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，表面粗糙度可達Ra0.1μm以下。
-直接復(fù)制模具的形貌，適合制造光學(xué)鏡面、微流控芯片等精密部件。
2.復(fù)雜結(jié)構(gòu)成型能力
-能加工傳統(tǒng)方法難以實現(xiàn)的3D異形結(jié)構(gòu)、鏤空網(wǎng)格、深寬比大的微型結(jié)構(gòu)。
3.材料多樣性
-常用金屬包括鎳、銅、金及其合金，材料性能可通過電解液配方和工藝參數(shù)調(diào)控。
4.無機械應(yīng)力
-電鑄過程無切削力，避免材料變形，適合脆性材料或超薄零件制造。
5.成本效益
-適合小批量或定制化生產(chǎn)，模具成本低。
精密電鑄工藝的應(yīng)用領(lǐng)域
1.微電子與光電子
-集成電路引線框架、MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器、光柵、波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
2.航空航天
-渦輪葉片冷卻孔、燃料噴嘴、輕量化蜂窩結(jié)構(gòu)。
3.醫(yī)療器械
-微創(chuàng)手術(shù)器械、血管支架、生物傳感器電極。
4.精密模具
-注塑模具鑲件、壓花輥筒、光學(xué)透鏡模具。
5.其他領(lǐng)域
-珠寶首飾、貨幣防偽標(biāo)識、微流控芯片。
